Intel的X25-M/X18-M使用的是低速度的MLC閃存顆粒，通過(guò)使用多路并行讀寫技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高性能。但正是由于這種多路并行讀寫技術(shù)，導(dǎo)致它在讀寫當(dāng)中可能出現(xiàn)大量碎片。由于存取機(jī)制的不同，傳統(tǒng)的磁盤整理功能對(duì)這種固態(tài)硬盤碎片無(wú)能為力，只能依靠固件優(yōu)化或徹底全盤清空才能恢復(fù)正常。這也就是出現(xiàn)這種長(zhǎng)期使用性能下降問(wèn)題的根本原因。Intel表示，新固件已經(jīng)可以解決這一問(wèn)題。該固件更新程序是以光盤鏡像的形式出現(xiàn)，需刻錄成盤并從該盤啟動(dòng)進(jìn)行升級(jí)。需要注意的問(wèn)題包括：
1、在升級(jí)固件前需關(guān)閉RAID模式，升級(jí)完成后再重新開(kāi)啟。
2、部分NVIDIA芯片組主板可能不支持固件升級(jí)，需要在其他平臺(tái)上完成升級(jí)后再移回NVIDIA平臺(tái)使用。升級(jí)程序會(huì)將SSD固件升級(jí)到8820版本。用戶在升級(jí)完成后，最好重啟再次從光盤啟動(dòng)到升級(jí)程序，確認(rèn)升級(jí)后的硬盤版本號(hào)正確。另外，雖然正確的升級(jí)過(guò)程不會(huì)損壞盤內(nèi)數(shù)據(jù)，還是建議用戶在升級(jí)前做好備份，Intel對(duì)可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)丟失并不負(fù)責(zé)
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